行業資訊| 2025-07-31| 迪蒙龍
問題現象描述
在使用硅膠灌封膠進行電子元器件封裝時，經常遇到以下問題：
- 灌封后24小時仍未完全固化，膠體部分區域保持粘手狀態；
- 表面出現油狀物或發黏層，影響后續工藝；
- 固化后膠體內部存在軟芯，機械強度不達標。
原因分析與診斷流程
1. 固化劑比例失調
- 典型表現：膠體整體發軟，無彈性
- 檢測方法：
- 檢查A/B組分混合比例是否嚴格遵循說明書（如10:1或1:1）；
- 用電子秤復核稱量誤差（應<±2%）；
- 觀察混合后膠液是否出現條紋狀未混勻區域。
2. 溫度與環境濕度影響
- 低溫固化失敗：
- 當環境溫度<15℃時，縮合型硅膠固化時間延長3-5倍；
- 加成型硅膠在<10℃時可能完全停止反應。
- 高濕干擾：
- 相對濕度>80%時，縮合型硅膠表面易形成碳酸酯白粉層。
3. 材料污染
- 抑制劑中毒（加成型硅膠）：
- 接觸含硫、磷、胺類物質（如橡膠手套、某些助焊劑）；
- 典型現象：膠體永久不固化，呈漿糊狀。
4. 固化深度不足
- 厚層灌封問題：
- 10mm以上膠層需分層灌膠或選用深固化配方；
- 普通硅膠光固化深度通常僅2-3mm（紫外光固化型）。
系統性解決方案
1. 工藝控制優化
- 配比校準：
- 使用高精度點膠設備（如齒輪泵計量，誤差<±0.5%）；
- 每次混合前攪拌B組分（固化劑可能沉淀）。
- 溫度管理：
- 低溫環境采用預熱基板（60℃）或選用低溫快固型號；
- 高溫季節改用抗黃變配方（耐溫型苯基硅膠）。
2. 材料選擇建議
|
問題場景 |
推薦硅膠類型 |
特性參數 |
|
厚層灌封 |
深固化加成型 |
固化深度>15mm |
|
低溫環境 |
低溫催化型 |
-10℃可固化 |
|
敏感基材 |
無腐蝕縮合型 |
揮發份<0.1% |
3. 應急處理措施
- 局部未固化：
1. 清除失效膠體（專用硅膠溶解劑浸泡）；
2. 重新灌封前用等離子處理基材表面。
- 整體固化不良：
- 80℃二次固化2小時（加成型硅膠適用）；
- 添加0.5%-1%固化促進劑（需供應商指導）。
預防性維護策略
1. 來料檢驗：
- 每批次抽樣測試固化速度（標準試塊25℃×24h）；
- 檢測粘度變化（Brookfield粘度計，偏差>15%即預警）。
2. 設備保養：
- 每月校準計量泵精度；
- 清洗混膠頭防止殘留膠料交叉污染。
技術演進方向
- 智能固化監測：
嵌入式RFID標簽實時反饋固化度（實驗階段）；
- 自修復硅膠：
動態亞胺鍵技術實現微裂紋自動愈合（2025年商用化）。
通過上述結構化分析，可系統解決硅膠灌封膠固化異常問題，提升產品良率至99.5%以上。如需特定應用場景的定制方案，建議提供：基材類型、環境參數、失效樣品照片等詳細信息。
